GB/T 16595-2019 晶片通用网格规范

标准编号：GB/T 16595-2019

标准名称：晶片通用网格规范

英文名称：Specification for a universal wafer grid

发布日期：2019-03-25

实施日期：2020-02-01

归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会

执行单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会

主管部门：国家标准化管理委员会

起草人

潘金平、饶伟星、楼春兰、徐新华、王伟棱、郑欢欣、杨素心、卢立延、吴雄杰、高海军、余俊军

起草单位

浙江海纳半导体有限公司、有研半导体材料有限公司、上海合晶硅材料有限公司、有色金属技术经济研究院、浙江省硅材料质量检验中心

标准范围

本标准规定了可用于定量描述圆形半导体晶片表面缺陷的网格图形。

本标准适用于标称直径100mm~200mm的硅片，也适用于其他半导体材料晶片。

标准文档截图