T/JSSIA 0006-2021 晶圆级扇出型封装外形尺寸

标准编号：T/JSSIA 0006-2021

标准名称：晶圆级扇出型封装外形尺寸

英文名称：Oultine dimensions of Fan-out Wafer-Level Package

发布日期：2021-11-10

实施日期：2021-11-15

团体名称：江苏省半导体行业协会

起草人

孙鹏、戴风伟、陈立军、胡文华、王瑞娟、李晨、吉勇、马书英、王琦、林耀剑

起草单位

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、通富微电子股份有限公司、中国电 子科技集团公司第五十八研究所、华天科技（昆山）电子有限公司、苏州晶方半导体科技股份有限公司、 江苏长电科技股份有限公司、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟

标准范围

本文件规定了晶圆级扇出型封装（FOWLP）的外形尺寸。

本文件适用于晶圆级扇出型封装（FOWLP）的成品设计和成品尺寸检验。

标准文档截图