GB/T 4937.32-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分：塑封器件的易燃性（外部引起的）

标准编号：GB/T 4937.32-2023

标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分：塑封器件的易燃性（外部引起的）

英文名称：Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 32:Flammability of platic-encapsulated devices（externally induced）

发布日期：2023-05-23

实施日期：2023-12-01

归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会

执行单位：全国半导体器件标准化技术委员会

主管部门：工业和信息化部（电子）

起草人

裴选、张魁、彭浩、魏兵、黄纪业、席善斌、林瑜攀、颜天宝

起草单位

中国电子科技集团公司第十三研究所、合肥联诺科技股份有限公司、广东省中绍宣标准化技术研究院有限公司、河北北芯半导体科技有限公司、河北中电科航检测技术服务有限公司、佛山市川东磁电股份有限公司

标准范围

本文件适用于半导体器件(分立器件和集成电路)，以下简称器件。本文件用于确定器件是否由于外部发热造成燃烧。

本试验使用针焰，模拟内部装有元器件的设备在故障条件下可能引起的小火焰的影响。

标准文档截图