SJ/T 11773-2021 半导体集成电路 冲压型引线框架
标准编号：SJ/T 11773-2021
标准名称：半导体集成电路 冲压型引线框架
英文名称：Semiconductor integrated circuit一stamping type lead frame
发布日期：2021-03-05
实施日期：2021-06-01
提出单位：工业和信息化部
归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
批准发布部门：工业和信息化部
起草人
王友明、向华、张朝红、孙家兴、马春晖
起草单位
铜陵丰山三佳微电子有限公司、合肥丰山半导体科技有限公司
标准范围
本标准规定了半导体集成电路冲压型引线框架术语和定义、技术要求、检测及验收规定、标志、储存等。
本标准适用于半导体集成电路冲压型引线框架。
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