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GB/T 6621-2009 硅片表面平整度测试方法
标准编号：GB/T 6621-2009
标准名称：硅片表面平整度测试方法
英文名称：Testing methods for surface flatness of silicon slices
发布日期：2009-10-30
实施日期：2010-06-01
归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主管部门：国家标准化管理委员会
起草人
徐新华、严世权、王珍
起草单位
上海合晶硅材料有限公司
标准范围
u3000u3000本标准规定了用电容位移传感器测定硅抛光片平整度的方法,切割片、研磨片、腐蚀片也可参考此方法。 u3000u3000本标准适用于测量标准直径76mm、100mm、125mm、150mm、200mm,电阻率不大于200Ω.cm厚度不大于1000?m的硅抛光片的表面平整度和直观描述硅片表面的轮廓形貌。