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GB/T 6619-2009 硅片弯曲度测试方法
标准编号：GB/T 6619-2009
标准名称：硅片弯曲度测试方法
英文名称：Test methods for bow of silicon wafers
发布日期：2009-10-30
实施日期：2010-06-01
归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主管部门：国家标准化管理委员会
起草人
刘玉芹、蒋建国、冯校亮、张静雯
起草单位
洛阳单晶硅有限责任公司
标准范围
u3000u3000本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片(以下简称硅片)弯曲度的接触式测量方法。 u3000u3000本标准适用于测量直径不小于25mm，厚度为不小于180μm,直径和厚度比值不大于250的圆形硅片的弯曲度。本测试方法的目的是用于来料验收和过程控制。本标准也适用于测量其它半导体圆片弯曲度。