电子行业标准

SJ/T11564的本部分规定了数据中心运行维护的对象和交付内容，以及提供数据中心运行维护服务的基本要求和运行维护内容。本部分适用于：a）...

本标准规定了需要配戴立体眼镜作为辅助设备的立体(3D)投影机的技术要求和测试方法。适用于需要配戴立体眼镜作为辅助设备的立体投影机或其他支持立体显...

本标准规定了采用ICP-AES测定电子器件用纯银钎料中铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡、锑和磷的测试方法。本标准适用于电子器件用纯银钎料中铅、铋、...

本部分规定了半导体红外发射二极管串联电阻的测量原理图、测量步骤以及规定条件。

本标准规定了网络化可信软件生产的过程和软件生产环境的构造方法。本标准适用于不同类型和不同规模的软件企业中网络化可信软件生产的过程规划环境构造。

本部分规定了半导体红外发射二极管峰值发射波长和光谱辐射带宽的测量原理图、测量步骤以及规定条件。

本标准规定了刀片服务器管理模块的功能特性和对其他模块监控要求。适用于刀片服务器管理模块的设计、开发与测试等。

本标准规定了用ICP-AES测定铅、磷、锌的测试方法。适用于电子器件用金铜及金镍钎料中铅、锌、磷的测定，

本部分规定了半导体红外发射二极管正向电压的测量原理图、测量步骤以及规定条件。

本标准主要内容包括浸锡焊带的术语和定义、技术要求(铜基材、锡层、外观、尺寸公差、力学性能、电学性能、耐老化性能、玻璃强度)、试验方法、标志、包装、运输和贮存。

SJ/T11565的本部分提出了信息技术咨询设计服务能力模型，规定了提供信息技术咨询设计服务应具备的条件和能力要求。本部分适用于：a）计划提供...

本标准规定了拼接显示墙的术语和定义、技术要求、测量方法。本标准适用于由M层XN列（M和N至少有一个大于1，M、N为自然数）独立的投影（前投或背投...

本部分规定了半导体红外发射二极管辐射通量的测量原理图、测量步骤以及规定条件。

本部分规定了半导体红外发射二极管响应时间的测量原理图、测量步骤以及规定条件。

本标准规定了商用卷式热敏纸的要求、试验方法、质量评定程序和标志、包装、运输、贮存等。

本指导性技术文件规定了电子设备中印制板组装件在自然冷却和强迫风冷状态下的热设计。适用于印制板组装件的热设计和热分析。

本标准规定了数字电视等离子体显示器（以下简称PDP显示器）的技术要求、测量方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存等。本标准适用于数字电视等离子体...

本标准规定了消费类有源扬声器(有源音箱)的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存等。适用于消费类有源扬声器(有源音箱)的设计、制造、检验和验收。

本标准规定了数字电视背投影显示器光学引擎的术语和定义、技术要求、测量方法等要求。适用于数字电视背投影显示器光学引擎，包括液晶(LCD)显示、硅基...

本标准规定了低压复合式开关的分类与型号命名、使用条件、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和储存。适用于0.4...