- T/ICMTIA BS0029-2022 集成电路材料产品成熟度等级划分及定义
- T/ICMTIA PC007-2021 集成电路用氢氟酸
- T/ICMTIA SM006-2021 集成电路线宽65nm-14nm逻辑工艺用300mm P/P-型硅外延片
- T/ICMTIA pc008-2021 集成电路用硝酸
- T/ICMTIA 5.3-2020 集成电路用ArF光刻胶光刻检测方法
- T/ICMTIA 5.2-2020 集成电路用ArF浸没式光刻胶
- T/ICMTIA 4.1-2020 集成电路用氟化氩光刻胶单体 第1部分:液体甲基丙烯酸酯类
- T/ICMTIA 5.1-2020 集成电路用 ArF 干式光刻胶
- T/ICMTIA 4.2-2020 集成电路用氟化氩光刻胶单体 第2部分:固体甲基丙烯酸酯类
- T/ICMTIA 3-2020 集成电路用六氯乙硅烷
T/ICMTIA BS0030-2022 集成电路材料产品分类
标准编号:T/ICMTIA BS0030-2022
标准名称:集成电路材料产品分类
英文名称:Classification of IC materials
发布日期:2022-07-04
实施日期:2022-07-31
团体名称:中关村集成电路材料产业技术创新联盟
起草人
石瑛、张香芝、邓希、宁一霖、王大方、曹孜、赵而敬、尤春、李欣、刘杰、雷海平、林百志、王凤侠、吕宝源、陈刚、常欣、赵铁、李东升、汤萍、孙建、荆建芬、刘兵、史筱超、李少平、崔会东、梅黎黎、何金江、罗俊锋、徐婧、侍二增、李云芝、柳都、苗运梁、徐友志、朱阳、邱浩、冯天、张长金、柳彤、傅铸红、姚力军、廖培君、赵培芝、梁兴勃、何珂、周辉、孙猛、徐昕、俞冬雷、秦龙、杨杰、林益兴、蒲飞亚
起草单位
中关村集成电路材料产业技术创新联盟、有研半导体硅材料股份公司、无锡中微掩模电子有限公司、北京科华微电子材料有限公司、欧中电子材料(重庆)有限公司、福建德尔科技有限公司、厦门恒坤新材料科技股份有限公司、中巨芯科技股份有限公司、洛阳中硅高科技有限公司、沁阳国顺硅源光电气体有限公司、上海正帆科技股份有限公司、绿菱电子材料(天津)有限公司、全椒南大光电材料有限公司、安集微电子科技(上海)股份有限公司、晶瑞(湖北)微电子材料有限公司、上海新阳半导体材料股份有限公司、湖北兴福电子材料有限公司、湖北鼎汇微电子材料有限公司、有研亿金新材料有限公司、广州广芯封装基板有限公司、江苏华海诚科新材料股份有限公司、苏州珂玛材料科技股份有限公司、烟台德邦科技股份有限公司、杭州科百特过滤器材有限公司、杭州大立过滤器材有限公司、新昇半导体科技有限公司、中船(邯郸)派瑞特种气体股份有限公司、广东华特气体股份有限公司、宁波江丰电子材料股份有限公司、江苏鑫华半导体材料科技有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、江阴润玛电子材料股份有限公司、苏州金宏气体股份有限公司、安徽亚格盛电子新材料有限公司、沧州信联化工有限公司、联仕(昆山)化学材料有限公司、荣耀电子材料(重庆)有限公司
标准范围
本文件规定了集成电路材料产品的分类。
本文件适用于对集成电路材料产品进行管理和识别。