T/ICMTIA SM006-2021 集成电路线宽65nm-14nm逻辑工艺用300mm P/P-型硅外延片

中关村集成电路材料产业技术创新联盟
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标准编号:T/ICMTIA SM006-2021

标准名称:集成电路线宽65nm-14nm逻辑工艺用300mm P/P-型硅外延片

发布日期:2021-05-31

实施日期:2021-07-30

团体名称:中关村集成电路材料产业技术创新联盟

起草人

冯天、朱伟江、董彬、罗梅芳、黄柏喻、时寒、夏亮、张振、涂新星、陈菊英

起草单位

上海新昇半导体科技有限公司,武汉新芯集成电路制造有限公司,上海华力微电子有限公司

标准范围

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